LAMINA FONDO

LAMINA FONDO

Descripción

La lamina de fondo Winpak serie MB de cualquier espesor (micras) ofrece un rendimiento excepcional en aplicaciones de maquinas de termoformado, proporciona propiedades de ultra alta barrera para la vida util del producto. Este material es recomendado tambien para aplicaciones en atmosfera modificada.

COMPOSICIÓN:

4,3 mil nylon / EVOH, coextrusión poliolefina plastómero.

 

 

composicion

 

ESPESORES:

70, 90, 110, 150, 175 y 250 micras

Categorías relacionadas

Lamina de Fondo, Winpak
  • peru-01 Lima  
    Teléfono: +51 1 2517502  /
    +51 1 2513283  /  +51 1 2667311
    RPM: 955860047
    Av. Tambo Real 264
    Matellini – Chorrillos.
  • peru-01 Arequipa
    Teléfono +51 54 275480
    RPM: 955860073
    Calle Los jazmines 113
    Dpto 101-102
    Urb Primavera, Yanahuara.
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    Teléfono +591 22724008.
    Av. Pablo Sánchez No. 6949, Irpavi.
  • bolivia-01 Cochabamba

    Móvil +591 75772090
  • bolivia-01 Santa Cruz
    Av. Alemana, entre 3er y 4to anillo, Calle Rurrenabeque # 149
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